![[뉴스] 삼성·하이닉스 불기둥 뒤엔 결국…더 주목받는 미국 AI주 ‘3대장’](https://blog.ai.dmomo.co.kr/wp-content/uploads/2025/09/8a79e73e4088de31cd15bc509bad00ac447d63f7a8ac1ede0d15ef4047568eb9.png.png)
Reference by 매일경제 최근 반도체 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스 간의 치열한 경쟁이 전 세계 이목을 집중시키고 있습니다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 이들 두 기업은 기술력과 가격 경쟁력을 갖추며 글로벌 AI 반도체 시장의 판도를 흔들고 있는데, 바로 이것이 ‘삼성·하이닉스 불기둥 뒤엔 결국…더 주목받는 미국 AI주 3대장’이 부상하는 배경입니다. 왜 지금 미국 AI 시장에서는 엔비디아, 브로드컴, 오라클 등 ‘3대장’이 […]