[뉴스] 리벨리온, 美 핫칩스에서 차세대 NPU 리벨 쿼드 첫 공개

세계 무대에서 주목받고 있는 한국의 혁신 기업, 리벨리온이 드디어 그 존재감을 드러냈습니다. 최근 미국의 권위 있는 반도체 학술 대회인 ‘핫칩스 2025’에서 공개된 차세대 AI 반도체 ‘리벨 쿼드(REBEL-Quad)’는 글로벌 AI 시장의 판도를 흔들 강력한 기술적 혁신을 보여주고 있습니다.

리벨리온은 한국 토종 기업임에도 불구하고, 세계 시장을 선도할 차세대 인공지능(AI) 반도체로 기대를 모으고 있는데요. 이번에 미국에서 처음 선보인 리벨 쿼드는 최고 수준의 삼성전자 4nm 공정을 활용하고, 144GB 메모리와 초당 4.8TB 대역폭을 지원하는 HBM3E 메모리를 탑재해 강력한 성능을 자랑합니다.

이 칩의 가장 큰 강점은 단일 칩만으로도 수십억~수백억 개의 파라미터를 처리할 수 있다는 점으로, 대규모 언어모델(LLM) 서비스와 글로벌 AI 데이터센터 요구에 완벽히 부응합니다. 또, 세계 최초로 칩렛 아키텍처와 UCIe-어드밴스드 표준을 결합하여 칩 간 고속 통신을 실현하며, 차별화된 성능과 효율성을 갖추고 있습니다.

리벨리온은 앞으로 ‘리벨-IO’, ‘리벨-CPU’ 등 다양한 제품군을 확장하여 급변하는 AI 시장과 차세대 인프라 수요에 적극 대응할 계획입니다. 박성현 대표는 “리벨 쿼드는 엔비디아 B200급 GPU 수준의 성능을 유지하면서도 에너지 효율을 크게 높였다”며, “지속 가능한 인공지능 시대의 새로운 대안이 될 것”이라고 강조했습니다.

과연, 한국 최초의 토종 AI 반도체가 어떤 기술적 진보로 글로벌 시장을 뒤흔들며 AI 혁신의 새 장을 열게 될지 관심이 집중되고 있습니다. 세계 무대에서 리벨리온이 보여줄 다음 행보를 기대해 보세요.

리벨쿼드의 비밀: 성능, 효율, 그리고 미래 전략

최첨단 기술의 향연 속에서, 세계는 새로운 AI 반도체의 등장에 귀를 기울이고 있습니다. 특히, 토종 인공지능 반도체 기업인 리벨리온이 미국 핫칩스 2025에서 처음 공개한 차세대 NPU인 ‘리벨 쿼드’는 많은 이목을 집중시키고 있는데요. 이 혁신적인 칩이 지닌 비밀과 앞으로의 행보를 함께 살펴보겠습니다.

리벨리온이 선보인 리벨쿼드는 최신 4nm 공정을 기반으로 제작되어, 기존보다 훨씬 정밀하고 강력한 성능을 자랑합니다. 특히, 144GB의 HBM3E 메모리와 초당 4.8TB의 대역폭 지원으로, 단일 칩에서도 수십억~수백억 개 파라미터 규모의 대규모 모델을 원활히 처리할 수 있다는 점이 인상적입니다. 이는 대규모 언어모델(LLM)과 글로벌 AI 데이터센터의 요구에 완벽히 부응하는 성능을 갖춘 것으로 평가됩니다.

또한, 리벨리온은 칩렛 아키텍처와 함께 세계 최초로 칩렛 간 고속 통신을 위한 ‘UCIe-어드밴스드’ 표준을 구현하는 등, 기술적 혁신을 선도하고 있습니다. 이러한 첨단 설계 전략은 에너지 효율을 높이면서도 엔비디아 B200급 GPU와 경쟁할 만한 성능을 가능하게 하여, 지속 가능한 AI 시대의 핵심 해답으로 자리잡아가고 있습니다.

리벨리온은 앞으로 ‘리벨-IO’, ‘리벨-CPU’ 등 다양한 제품군 확장도 계획 중이며, 급변하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에 적극 대응할 방침입니다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨쿼드는 엔비디아를 능가할 성능과 효율을 겸비하면서, 에너지 부담을 크게 줄이는 지속 가능한 AI 솔루션”이라고 밝혔습니다.

최첨단 4nm 공정과 혁신적 칩렛 아키텍처, 그리고 뛰어난 에너지 효율까지 모두 갖춘 리벨쿼드. 과연 이 기술이 엔비디아를 능가하는 선도주자가 될 수 있을까요? 앞으로 리벨리온이 펼쳐갈 미래와 그 전략을 주목하지 않을 수 없습니다. 이들이 만들어갈 AI의 새 시대로의 도약이 기대됩니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/202508274893i