[뉴스] 반도체 패키징 키운다…서울대, 국내 첫 R&D 거점 구축

미세공정 기술의 한계를 뛰어넘기 위한 새로운 연구 허브가 서울대에 설립되었습니다. 바로 ‘차세대반도체패키지연구센터’로, 이는 국내 최초로 반도체 패키징 분야의 R&D 거점을 구축한 사례입니다. 이 센터는 첨단 반도체 산업에서 핵심이 되는 패키징 기술 강화를 목표로 하고 있는데요.

반도체 패키징은 웨이퍼 가공 후 칩을 쌓고 연결하는 후공정 작업으로, 최근 미세공정 기술이 10나노미터 이하로 발달하면서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 단순한 조립을 넘어 발열 제어, 신호 보정, 전력 효율 개선 등 성능 향상의 핵심 역할을 담당하기 때문인데요. 특히 인공지능(AI) 반도체와

고성능 차량용, 방위산업용 반도체 등 다양한 분야에서 신뢰성과 효율성을 높이기 위한 첨단 패키징 기술의 수요가 급증하고 있습니다.

이러한 변화에 대응하기 위해 서울대는 설계, 해석, 공정, 측정, 신뢰성 평가가 통합된 반도체 패키징 전주기 연구 플랫폼을 구축하고 있습니다. 이번 센터 설립은 국내 반도체 후공정 생태계의 경쟁력을 높이고, 글로벌 기술 병목을 해소하는데 중요한 역할을 할 것으로 기대되고 있습니다. 앞으로 2027년까지 첨단 인프라와 장비를 단계적으로 완비하며, 한국이 반도체 패키징 기술 분야에서 새로운 도약을 이뤄낼 핵심 거점이 될 전망입니다.

반도체 후공정의 미래와 한국의 기술 경쟁력

AI 반도체의 폭발적인 성장과 함께, 고성능 패키징 기술의 수요가 급증하고 있습니다. 이 같은 변화는 반도체 산업의 핵심인 후공정 분야의 중요성을 한층 더 부각시키며, 글로벌 경쟁에서 승기를 잡기 위한 전략적 투자가 필요한 시점입니다. 바로 이때, ‘반도체 패키징 키운다…서울대, 국내 첫 R&D 거점 구축’ 소식이 국내 반도체 산업의 도약을 예고합니다.

서울대학교는 최근 국내 최초로 차세대반도체패키지연구센터를 설립하며, 반도체 후공정 기술의 혁신을 위한 산학연 연구 허브를 구축했습니다. 이 연구센터는 첨단 패키징 기술 개발을 위한 전주기 연구 플랫폼으로, 설계부터 해석, 공정, 신뢰성 평가까지 모든 과정을 아우르는 시스템을 갖추고 있습니다. 이는 국내 반도체 기업들이 글로벌 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 데 결정적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.

특히, 이번 연구시설은 초전도, 고전력 파워패키지, 차량용 반도체, 초고주파 통신, 방위·우주용 극한 환경 패키지 등 분야별 특성에 맞춘 고성능 패키징에 최적화된 인프라를 제공함으로써, 미세공정을 넘어서 칩을 쌓고 연결하는 후공정 기술의 새로운 지평을 열고 있습니다. 이러한 노력이 실현될 경우, 대한민국은 글로벌 반도체 생태계에서 차별화된 경쟁력을 갖추게 될 것입니다.

서울대는 이번 거점 구축을 통해 ‘소자-패키지-시스템’의 설계 최적화와 신뢰성 확보라는 목표 아래, 국내외 반도체 후공정 경쟁력을 한층 높이고자 합니다. 2027년까지 단계별로 첨단 장비를 완비할 예정인 이 연구센터는, 국내 후공정 생태계의 선도자로 자리매김하며 글로벌 기술 병목 해결에 앞장설 것으로 기대됩니다.

이처럼, 반도체 패키징 기술의 키운다…서울대의 이번 혁신적 시도는 한국 반도체 산업의 경쟁력을 한 단계 끌어올리고, 글로벌 시장에서의 리더십 확보에 핵심적인 역할을 하게 될 것입니다. AI와 첨단 통신 기술의 발전과 함께, 앞으로 반도체 후공정 분야의 선두주자로서 한국이 어떤 성장을 이뤄낼지 기대가 모아지고 있습니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/202606232408i