![[뉴스] 반도체 패키징 키운다…서울대, 국내 첫 R&D 거점 구축](https://blog.ai.dmomo.co.kr/wp-content/uploads/2026/06/6a0e4c3d414b2c7f276c37ea60f5f0b84954417885c58695f9b02d924fa4f025.jpg-1000x653.jpg)
Reference by 한국경제 미세공정 기술의 한계를 뛰어넘기 위한 새로운 연구 허브가 서울대에 설립되었습니다. 바로 ‘차세대반도체패키지연구센터’로, 이는 국내 최초로 반도체 패키징 분야의 R&D 거점을 구축한 사례입니다. 이 센터는 첨단 반도체 산업에서 핵심이 되는 패키징 기술 강화를 목표로 하고 있는데요. 반도체 패키징은 웨이퍼 가공 후 칩을 쌓고 연결하는 후공정 작업으로, 최근 미세공정 기술이 10나노미터 이하로 발달하면서 그 […]
Reference by 한국경제 미세공정 기술의 한계를 뛰어넘기 위한 새로운 연구 허브가 서울대에 설립되었습니다. 바로 ‘차세대반도체패키지연구센터’로, 이는 국내 최초로 반도체 패키징 분야의 R&D 거점을 구축한 사례입니다. 이 센터는 첨단 반도체 산업에서 핵심이 되는 패키징 기술 강화를 목표로 하고 있는데요. 반도체 패키징은 웨이퍼 가공 후 칩을 쌓고 연결하는 후공정 작업으로, 최근 미세공정 기술이 10나노미터 이하로 발달하면서 그 […]
Begin typing your search term above and press enter to search. Press ESC to cancel.