[뉴스] SK하이닉스, 2029년 일내나…HBM5 등판 깜짝 전망

2029년, SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하는 핵심 무기인 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 공개할 가능성이 제기되고 있습니다. 이 기술은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 HBM5 등판과 함께 시장을 뒤흔들 것으로 기대됩니다.

그동안 HBM은 수많은 다이를 적층하는 구조로 높은 용량과 속도를 제공했지만, 적층 높이의 한계와 신호 전력 손실, 열 성능 문제로 인해 점차 한계에 봉착하고 있었습니다. 이에 SK하이닉스와 글로벌 반도체 업계는 기존의 열압착 본딩(TCB) 방식 대신, 더 높은 대역폭과 전력 효율을 지원하는 하이브리드 본딩 기술에 주목하고 있는데요. 특히 2029년을 목표로 하는 HBM5 출시와 함께, 이 기술이 본격적으로 적용될 전망입니다.

업계 전문가들은 SK하이닉스의 하이브리드 본딩 장비 도입이 글로벌 시장 점유율 확대에 중요한 역할을 할 것으로 보고 있습니다. 하이브리드 본딩은 반도체 표면의 초평탄화와 정밀한 정렬이 핵심으로, 수율 향상과 비용 절감의 열쇠가 될 것으로 예상됩니다. 또한, 이 기술이 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM의 성능을 대폭 향상시키면서, 차세대 데이터 센터와 첨단 인공지능 시장에서 SK하이닉스의 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다.

이처럼 ‘SK하이닉스, 2029년 일내나…HBM5 등판 깜짝 전망’이라는 큰 그림 아래, 하이브리드 본딩은 앞으로 메모리 산업의 판도를 바꾸는 혁신의 시작점이 될 것입니다. AI 시대를 대비한 반도체 기술의 첨단화 흐름 속에서, SK하이닉스의 전략적 선택이 어떤 변화의 물결을 만들어 낼지 귀추가 주목됩니다.

하이브리드 본딩과 HBM5: 메모리 기술의 미래

최근 SK하이닉스가 2029년경 HBM5를 내놓으며 차세대 고대역폭메모리 시장 공략에 본격 나설 것이라는 깜짝 전망이 나오면서, 업계의 이목이 집중되고 있습니다. 특히 기존의 적층 방식이 갖는 한계를 뛰어넘기 위한 핵심 기술인 ‘하이브리드 본딩’의 도입은 HBM5 생산의 새로운 전환점이 될 것으로 기대되고 있습니다.

이제는 AI 반도체 시장의 핵심인 HBM이 지닌 성능 향상의 한계가 차츰 드러나면서, SK하이닉스는 하이브리드 본딩을 통해 더 높은 적층 수와 대역폭, 향상된 전력 효율을 실현하려 하고 있습니다. 기존 마이크로 범프 기반 적층 방식이 갖는 신호 무결성과 열 성능의 병목을 해결하기 위한 방안으로, 하이브리드 본딩이 최적의 선택으로 떠오른 것입니다.

이 과정에서 핵심 역할을 하는 것이 바로 CMP(화학적 기계 연마) 공정입니다. CMP는 표면을 초평탄화하여 원자 수준의 평탄도를 만들어내는 기술로, 하이브리드 본딩의 성공 여부를 가르는 결정적인 변수입니다. 이 공정이 제대로 수행되지 않으면, 구리 디싱이나 파티클 오염 등의 결함이 생기면서 결합저항이 증가하고 신뢰성에 문제가 발생할 수 있기 때문에, 수율 확보와 비용 효율성을 동시에 잡는 것이 매우 중요합니다.

SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 BESI가 공동 개발한 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 도입하며, CMP와 표면 처리, 다이 배치 등 핵심 공정을 하나의 연속 프로세스로 묶어 품질과 수율을 높이기 위한 전략에 나섰습니다. 이러한 기술적 돌파는 향후 HBM5의 대량생산과 시장 경쟁력 강화를 위해 필수적인 수단으로 평가받고 있습니다.

시장 전문가들은, JEDEC 표준 완화로 기존의 열압착 본딩 방식이 어느 정도 버틸 수 있다고 예측하는 한편, 차세대 AI 반도체와 대규모 연산이 요구하는 성능 향상은 하이브리드 본딩 없이는 어려운 길이 될 것이라고 보고 있습니다. 특히 글로벌 업체들이 HBM4 이후 세대부터 적극적으로 전환을 검토하는 가운데, SK하이닉스의 전략적 선택은 차세대 시장 주도권을 굳건히 하는 중요한 발판이 될 전망입니다.

카운터포인트리서치에 따르면, HBM5가 하이브리드 본딩 확산의 분기점이 될 것으로 예상되며, 20단 이상 적층, 미세 피드 구현, 높은 대역폭 요구를 모두 충족하려면 정밀한 CMP 기술과 높은 수율 확보가 절대적으로 필수적입니다. 이렇게 되면, SK하이닉스는 2029년 또는 2030년께 HBM5를 본격 양산하는 시점에 하이브리드 본딩 기술이 시장을 주도하는 중심 기술로 자리 잡을 것이라는 전망이 지배적입니다.

이처럼 하이브리드 본딩은 기존 적층 방식의 한계를 뛰어넘는 ‘게임 체인저’로서, SK하이닉스가 미래 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 핵심 전략임을 보여줍니다. 앞으로 HBM이 AI와 HPC 시장의 핵심 부품으로 자리 잡으며, 이 기술 혁신이 업계 전체를 이끄는 새 장을 열 것인지 기대가 모아지고 있습니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/202604061715g