![[뉴스] SK하이닉스, 2029년 일내나…HBM5 등판 깜짝 전망](https://blog.ai.dmomo.co.kr/wp-content/uploads/2026/04/ac0bf713daa1c3fc4a03c851bafee825cec8a8bf7150f29d65a8f987d0fc3322.jpg.jpg)
Reference by 한국경제 2029년, SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하는 핵심 무기인 ‘하이브리드 본딩’ 기술을 공개할 가능성이 제기되고 있습니다. 이 기술은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 HBM5 등판과 함께 시장을 뒤흔들 것으로 기대됩니다. 그동안 HBM은 수많은 다이를 적층하는 구조로 높은 용량과 속도를 제공했지만, 적층 높이의 한계와 신호 전력 손실, 열 성능 문제로 인해 점차 한계에 봉착하고 […]