[뉴스] 시놉시스 삼성·하이닉스와 HBM 설계 밀착 협업

세계 반도체 시장을 선도하는 두 거대 기업, 삼성전자와 SK하이닉스는 최신 HBM(고대역폭메모리) 설계에서 혁신적인 변화를 이끌고 있습니다. 이들의 성공 비밀은 바로 시놉시스와의 긴밀한 기술 협업에 있다고 해도 과언이 아닙니다.

시놉시스는 세계 1위 반도체 설계자동화툴(EDA) 기업으로, 주력 고객인 삼성전자와 SK하이닉스와 함께 HBM 설계 분야에서 밀착 협업을 추진하고 있습니다. 특히 올 상반기 발표된 ‘멀티피직스 퓨전’ 기술은 HBM 설계 과정에서 발생하는 물리적 문제들을 빠르게 잡아내고, 설계와 검증의 정확도를 대폭 높이는 데 기여하고 있습니다. 이 기술을 통해 두 기업은 설계 기간을 단축하며 시장 경쟁력을 강화하고 있으며, 앞으로도 반도체 혁신의 최전선에서 지속적인 성장이 기대되고 있습니다.

이처럼 시놉시스와의 협업은 단순한 소프트웨어 공급을 넘어, 첨단 반도체 설계 최전선의 핵심 열쇠로 자리 잡았으며, 이는 글로벌 반도체 시장의 판도를 새롭게 바꾸는 중요한 요인입니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 설계에 있어 어떤 혁신을 이루고 있는지, 앞으로의 행보가 더욱 기대되는 이유입니다.

멀티피직스 퓨전: 반도체 설계를 뒤바꾸는 ‘턴키’ 솔루션

전통적인 반도체 설계 방식은 많은 물리적 문제를 간과한 채, 설계가 완료된 후에야 검증하는 과정을 거칩니다. 이로 인해 설계 수정과 검증이 반복되면서 일정이 지연되고 비용이 급증하는 문제가 발생했죠. 특히, 최신 HBM(고대역폭메모리) 칩과 같이 복잡한 적층 구조를 가지는 반도체 설계에서는 전력 소모와 발열, 칩 휘어짐 같은 물리적 이슈를 사전에 해결하는 것이 매우 중요합니다.

이런 문제를 해결하기 위해 시놉시스는 ‘멀티피직스 퓨전’이라는 혁신적인 ‘턴키’ 솔루션을 선보였습니다. 이 기술은 삼성전자와 SK하이닉스와의 긴밀한 협업을 바탕으로 개발된 것으로, HBM 설계 과정에서 발생하는 다양한 물리적 문제를 설계 단계에서부터 빠르고 정확하게 검증할 수 있도록 지원합니다. 즉, 설계 후 마지막 검증 단계에서 발견되는 문제를 미리 방지함으로써 전체 개발 시간을 대폭 단축시키는 것이 핵심입니다.

시놉시스의 멀티피직스 퓨전은 각 설계 단계별로 칩의 물리적 특성을 정밀하게 검증하는 ‘턴키’ 소프트웨어를 제공하여, 설계자들이 적층 구조에서의 전력 소모 증가, 발열 문제, 칩 휘어짐 등의 이슈를 사전에 감지하고 해결할 수 있게 했습니다. 이는 전통적인 설계 방식과는 차별화된 접근으로, 복잡한 적층 D램의 문제를 혁신적으로 해결하는 열쇠가 되고 있습니다.

이처럼 시놉시스가 공개한 최신 기술은 ‘시놉시스 삼성·하이닉스와 HBM 설계 밀착 협업’의 결과물로, 반도체 설계의 패러다임을 새롭게 바꾸고 있습니다. 빠르고 정밀한 설계·검증으로 공급망의 문제를 해결하는 이 솔루션은 앞으로 반도체 업계의 경쟁력을 한 단계 높이는 중요한 기술적 진전을 보여줍니다. 전통 설계의 한계를 뛰어넘는 시놉시스의 멀티피직스 퓨전이, 앞으로 어떻게 반도체 산업을 이끌어갈지 기대가 모아집니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/2026032280941