[뉴스] 엔비디아 대항마 리벨리온, 빅 칩으로 AI 전쟁 참전

최근 반도체 업계는 엔비디아를 위협하는 강력한 경쟁자로 떠오른 한국 기업, 리벨리온의 도전으로 다시 한번 주목 받고 있습니다. 바로 엔비디아 대항마로 부상하는 리벨리온이 선보인 ‘빅 칩’인 ‘리벨 쿼드’는 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 강력한 무기입니다. 이번 섹션에서는 이 혁신적인 칩이 어떤 의미를 갖는지, 그리고 AI 전쟁에서 어떤 역할을 할지 살펴보겠습니다.

리벨리온은 기존의 경쟁 구도를 뒤흔들 만한 차세대 AI 칩 ‘리벨 쿼드’를 통해 글로벌 AI 반도체 시장에 정면 도전장을 내밀었습니다. 이날 공개된 리벨 쿼드는 특히 전력 효율에 있어 기존 제품들을 뛰어넘는 성능을 자랑하는데요. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨 쿼드의 전력 대비 성능은 기존 GPU와 비교해 10배, 경쟁사 NPU보다 최대 180배 뛰어나다”고 자신감을 내비쳤습니다. 이는 ‘전력대비 성능’을 중시하는 AI 반도체 시장에서 큰 관심을 모으는 대목입니다.

이 칩은 네 개의 연산기와 대용량 메모리(최신 HBM 기술)를 고집스럽게 결합한 ‘빅칩’ 형태로, 기존의 설계와는 차별화된 구조를 갖추고 있습니다. 특히 삼성전자 파운드리의 4나노 공정을 활용해 만들어졌으며, 향후 시스템 온 칩(SoC)을 뛰어넘는 ‘서버 온 칩’을 목표로 하는 야심찬 로드맵도 공개됐습니다. 이는 서버 내에서 CPU, GPU, AI 칩이 모두 하나의 기판에 집적되는 혁신이라는 점에서 주목받고 있습니다.

무엇보다 리벨리온은 이번 ‘리벨 쿼드’가 엔비디아의 최신 제품과 경쟁할 수 있도록 성능과 전력 효율성을 극대화하는 데 주력하고 있습니다. 특히, ‘전력 효율성’에서 경쟁사보다 100배 이상 뛰어난 성능을 기대하며, AI 서버와 클라우드 서비스에 공급할 시제품 확보에 박차를 가하고 있습니다. 이러한 전략은 ‘AI 전쟁’에서 강력한 우위를 차지하려는 리벨리온의 의지와 도전 정신을 보여줍니다.

또한, 이번 칩 개발에는 세계적인 반도체 설계 IP업체인 ARM과 협업하는 등 기술력과 혁신성을 동시에 확보하는 노력을 기울이고 있는데요. 앞으로 이 ‘빅칩’이 실제 시장에서 어떠한 성과를 내게 될지 업계의 관심이 집중되고 있습니다.

리벨리온의 ‘리벨 쿼드’는 아직 과제도 남아있습니다. 메모리와 칩 간의 ‘메모리 월’ 문제와 발열 해결 등 기술적 난제들이 산적해 있지만, 강력한 자신감으로 무장한 이 신제품이 AI 반도체 경쟁의 새로운 강자로 자리매김할지, 기대와 관심이 쏠리고 있습니다.

리벨리온이 이번 ‘빅칩’으로 어떻게 시장을 장악할지, AI 전쟁의 향방이 더욱 흥미롭게 펼쳐질 전망입니다.

전력 효율과 혁신 설계, 리벨 쿼드의 승부수

엔비디아 대항마로 떠오른 리벨리온이 앞으로의 AI 반도체 시장을 겨냥한 강력한 승부수를 던졌습니다. 바로 ‘리벨 쿼드’라는 빅 칩으로, 전력 효율성과 성능 경쟁에 새바람을 일으키려는 도전입니다. 이번 혁신 설계와 기술력은 AI 전쟁의 새 장을 열어갈 가능성을 품고 있습니다.

리벨리온은 시장에서 가장 중요한 경쟁 지표인 전력 효율에서 독보적인 강점을 보여줍니다. 박성현 대표는 “리벨 쿼드의 전력 대비 성능은 기존 GPU와 비교해 10배 이상 뛰어나며, 경쟁사인 NPU 제품보다 최대 180배 더 뛰어난 성능을 자랑한다”고 자신 있게 발표했습니다. 이 말은 곧, AI 처리 속도와 전력 사용량 모두에서 큰 격차를 만들어낼 수 있다는 의미입니다.

이와 함께, 리벨리온은 ‘서버 온 칩’이라는 새로운 패러다임에 도전합니다. 네 개의 연산기를 하나의 칩에 통합한 이 빅 칩은, 기존 시스템 온 칩(SoC)을 넘어선 시스템을 목표로 하며, 내년에 양산을 앞두고 있습니다. 한마디로, 서버 내 모든 주요 부품인 CPU와 GPU, 그리고 NPU를 한 기판 위에 집적하는 혁신적인 설계로 업계에 신선한 충격을 예고 중입니다. 이로써 리벨리온은 엔비디아의 최신 GPU에 뒤지지 않는 성능은 물론, 뛰어난 전력 효율성을 구현하려는 강한 자신감도 드러내고 있습니다.

기술적 난제들, 예를 들어 ‘메모리 월’ 문제와 발열 문제도 앞으로의 과제로 남아 있습니다. 그러나 리벨리온은 기존 경쟁사들이 선호하는 빠른 속도의 S램 대신, 더 많은 정보를 처리하는 대역폭이 큰 HBM을 활용하는 전략으로 차별화를 시도하고 있습니다. 이는 결국, 더 많은 칩이 필요해서 발생하는 전력 소모를 최소화하는 데 집중한 것으로, ‘전력대비성능’(전성비)을 극대화하려는 의지의 표명입니다.

이처럼 엔비디아 대항마로서 리벨리온이 내세운 ‘빅 칩’ 전략은 시장의 관심을 뜨겁게 끌고 있습니다. 과연 이번 도전이 성공하는 길은 무엇일지, 미래 기술 혁신의 중심에 서게 될 리벨 쿼드의 행보가 매우 기대됩니다. 모든 기술적 도전과 경쟁 속에서, 리벨리온이 과연 한계를 넘어설 수 있을지 귀추가 주목됩니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/202508212125i