[뉴스] 리벨리온, 美 마벨과 소버린 AI용 반도체 공동 개발

세계적인 반도체 설계 기업인 리벨리온이 미국의 대표 칩 설계 업체 마벨과 손잡고, 소버린 AI용 맞춤형 반도체 개발에 착수했습니다. 이번 협업은 아시아태평양(APAC)과 중동 지역에서 급성장하는 인공지능 시장의 특수한 수요를 적극적으로 공략하기 위한 전략적 결정입니다.

리벨리온은 마벨의 첨단 칩 설계 플랫폼을 활용하여 지역별 맞춤형 추론용 AI 반도체를 설계함으로써, 기존 범용 GPU 기반 인프라를 넘어선 최적화된 솔루션을 제공할 전망입니다. 특히, 마벨이 보유한 세계 최고 수준의 패키징 기술과 고속 직렬 데이터 전송(SerDes), 칩 간 연결 기술을 활용하여 서버를 넘는 랙 수준의 통합 AI 인프라 구축이 가능해집니다.

이번 협업은 단순한 반도체 개발을 넘어, 지역별 특수 수요에 최적화된 AI 인프라를 구축하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 글로벌 시장에서는 범용 솔루션이 아닌, 각국의 정책과 환경에 맞춘 소버린 AI 시장이 주목받기 시작하면서, 맞춤형 반도체 수요는 급증하는 추세입니다.

리벨리온 박성현 대표는 “AI 인프라 시장은 더 이상 일반적인 솔루션만으로는 성장하기 어려운 단계에 접어들었다”며, “마벨과의 협력을 통해 각국 정부와 기관이 필요로 하는 현실적인 수요에 최적화된 AI 반도체를 제공하겠다”고 밝혔습니다.

이처럼, 리벨리온과 마벨의 소버린 AI용 반도체 공동 개발은 글로벌 AI 시장의 구도에 새로운 변화를 예고하며, 아시아태평양과 중동 지역의 혁신을 이끌어갈 중요한 이정표가 될 것으로 기대됩니다.

소버린 AI 시장을 열다: 맞춤형 반도체가 바꾸는 미래 인공지능 인프라

최근 리벨리온이 세계적인 반도체 설계 기업인 美 마벨과 손잡고, 소버린 AI용 맞춤형 반도체를 공동 개발한다는 소식이 큰 주목을 받고 있습니다. 이러한 협업은 글로벌 AI 시장의 흐름을 바꾸고 있으며, 특히 각국 정부와 기관의 특수한 요구에 부응하는 혁신적인 해답으로 떠오르고 있습니다.

리벨리온과 마벨의 이번 공동 개발은, 기존의 범용 GPU나 일괄적인 칩 설계와는 차별화된 맞춤형 AI 칩을 만들어내는 데 초점을 맞추고 있습니다. 마벨의 첨단 칩 설계 플랫폼과 세계 최고 수준의 패키징, 직렬 데이터 전송(SerDes), 칩 간 연결(인터커넥트) 기술이 결합되어, 서버 단위를 넘어 랙 수준의 통합 AI 인프라를 실현할 수 있게 됩니다.

이러한 맞춤형 반도체의 등장으로, 각국 정부와 기관은 지역별 특성과 정책에 최적화된 AI 인프라를 구축할 수 있으며, 더 나아가 인공지능의 정확성과 효율성도 향상될 전망입니다. 특히, 최근 AI 인프라 시장에서 점점 더 중요해지고 있는 ‘소버린 AI’ 콘셉트가 실현 가능해지면서, 산업 전반에 걸친 혁신이 기대되고 있습니다.

범용 칩을 넘어선 맞춤형 AI 반도체가 제공하는 경쟁력과 가능성은 매우 클 것입니다. 리벨리온과 마벨의 협업은, 글로벌 AI 인프라의 새로운 표준을 제시하며 미래 인공지능의 발전 방향을 선도하는 중요한 이정표가 될 것입니다. AI 수요가 더욱 다양해지고 복잡해지는 시대에, 이들은 실질적인 해답으로 자리매김하며 AI 기술의 지평을 넓혀가고 있습니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/202507299520i