[뉴스] 티로보틱스, ‘이중 평행링크 진공로봇암’ 기술 앞세워 AI 반도체·유리기판 시장 공략한다

AI 반도체와 차세대 유리기판 시장을 뒤흔들 신기술, 티로보틱스가 개발한 ‘이중 평행링크 진공로봇암’ 기술은 기존 제조공정의 패러다임을 새롭게 바꾸고 있습니다. 이 기술은 첨단 산업에서 요구하는 초정밀 이송과 안정성을 갖추어, 고온·고진공 환경에서도 뛰어난 성능을 발휘하는 것이 특징입니다.

티로보틱스는 자율이동로봇(AMR)과 진공로봇 전문 기업으로서, 이번 ‘이중 평행링크 진공로봇암’ 개발을 통해 AI 반도체와 유리기판 등 고부가가치 공정을 위한 핵심 인프라를 제공하고 있습니다. 이 로봇암은 차세대 디스플레이와 AI 반도체의 핵심 소재인 유리기판의 정밀 이송이 가능하도록 설계된 독자적인 구조를 갖추고 있는데요, 특히 대형 기판을 빠르고 안정적으로 다룰 수 있어 제조 공정의 효율성을 획기적으로 높입니다.

이중 평행링크 구조는 처짐과 진동을 최소화하는 동시에, 최대 500도에 이르는 고온과 고진공 환경에서도 높은 정밀도를 유지합니다. 덕분에, 첨단 반도체와 차세대 디스플레이 공정에서 요구하는 엄격한 조건 하에서도 정확한 기판 이동이 가능해지고, 공정 오염 방지 및 설치 공간 절감 효과도 기대됩니다.

이 기술의 핵심 강점은 바로 ‘환경 적응력’과 ‘이송 정밀도’입니다. 티로보틱스는 이미 2021년부터 이중 평행링크 로봇암 개발에 착수하여, 차세대 유리기판 양산용 로봇 개발을 진행 중이며, 이를 바탕으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하는 전략을 펼치고 있습니다.

향후, 티로보틱스는 AI 반도체와 첨단 패키징 등 고부가가치 공정을 중심으로 이 기술을 확장, 적용 분야를 넓혀 나갈 계획입니다. 이로써 첨단 제조공정의 혁신을 이끌고, 글로벌 시장에서의 입지 강화를 기대하고 있습니다.

이처럼 티로보틱스의 ‘이중 평행링크 진공로봇암’은 미래를 선도하는 핵심 기술로 자리 잡아, 우리 산업계의 미래를 밝히는 중요한 열쇠가 될 것입니다.

고온·고진공 환경을 정복한 로봇암이 열어가는 새로운 기회

500도 고온과 고진공 환경에서도 흔들림 없이 정밀한 이송이 가능한 로봇암이 산업 현장을 강타하고 있습니다. 바로 티로보틱스가 개발한 ‘이중 평행링크 진공로봇암’ 기술 덕분인데요. 이 기술은 차세대 디스플레이, AI 반도체, 유리기판 제조 공정에서 요구되는 극한 환경에서도 안정성과 정밀도를 유지하며, 대형 기판을 최대 240kg까지 빠르고 정확하게 이동할 수 있습니다.

이 기술의 핵심은 바로 독자적으로 개발된 ‘이중 평행링크’ 구조입니다. 처짐과 진동을 최소화하는 설계는 고온·고진공 상태에서도 정밀한 이송이 가능하도록 만들어졌으며, 공장 내 장비 설치 공간도 효율적으로 활용할 수 있도록 회전 반경이 줄어든 점이 특징입니다. 이러한 강력한 성능은 티로보틱스가 자랑하는 혁신 기술이며, 이를 기반으로 AI 반도체와 유리기판 시장 공략이 본격화되고 있습니다.

그렇다면 이러한 ‘이중 평행링크 진공로봇암’ 기술의 도입은 AI 반도체 산업에 어떤 변화를 가져올까요? 차세대 반도체 제조 공정에서 대형 유리기판과 정밀한 이송이 핵심인 만큼, 티로보틱스의 기술은 기존 공정을 혁신하는 원동력이 될 것입니다. 특히 고온과 진공 환경을 견디는 강력한 로봇 암은 첨단 제조 공정의 신뢰성을 높이고, 생산 효율성도 크게 향상시킬 전망입니다.

티로보틱스는 이중 평행링크 로봇암 기술을 바탕으로 AI 반도체와 유리기판 시장에 적극 대응하면서, 글로벌 경쟁력을 강화하는 한편 차세대 산업의 핵심 인프라를 만들어 가고 있습니다. 앞으로도 이러한 최첨단 기술이 산업 전반에 걸쳐 혁신을 이끌어내며, AI 반도체와 차세대 디스플레이 분야의 성장을 견인할 것으로 기대됩니다.

Reference

매일경제: https://www.mk.co.kr/news/stock/12108077