[뉴스] ASML 차세대 EUV 장비 투입 준비…반도체 업계 전환점 될까

세계 최대 반도체 장비 기업 ASML이 또 한 번 혁신을 예고하며 글로벌 반도체 산업의 판도를 흔들고 있습니다. 최근 ASML이 선보인 차세대 EUV(극자외선) 노광장비는 가격이 무려 4억 달러(약 5760억 원)에 달하는 초고가의 최첨단 장비로, 업계의 큰 관심을 받고 있습니다. 바로 이 장비가 ‘ASML 차세대 EUV 장비 투입 준비…반도체 업계 전환점 될까’라는 명성에 부응하며, 앞으로의 반도체 제조 공정에 큰 변화의 바람을 일으킬 것으로 기대됩니다.

이 차세대 EUV 장비는 기존의 EUV보다 더 세밀한 회로 인쇄가 가능해, 인공지능(AI) 반도체와 같이 고정밀 칩의 집적도를 획기적으로 높일 수 있습니다. 특히, 복잡한 회로를 여러 번 반복 인쇄하는 과정을 간소화하여 생산 효율성을 크게 향상시키는 점이 주목받고 있습니다. 이러한 기술적 진보는 반도체 제조의 패러다임을 바꾸는 전환점이 될 전망입니다.

현재 이 장비는 주요 고객사인 삼성전자, 인텔, TSMC 등에서 테스트 단계에 있으며, 실제 생산 공정에 투입되기까지는 아직 2~3년이 더 소요될 것으로 보고 있습니다. 그러나 이미 가동률은 80% 수준에 도달했으며, 연내 90%까지 끌어올리겠다는 목표 아래, 내년부터 본격적인 상용화와 산업 전파가 기대되고 있습니다.

이처럼 ASML의 차세대 EUV 장비는 차별화된 성능과 효율성으로 반도체 산업의 새로운 전환점을 만들어갈 중요한 기술로 평가받고 있습니다. 앞으로 어떤 혁신적인 변화가 펼쳐질지 관심이 집중되는 이 시점에서, 산업의 미래를 가늠할 단초를 제공하는 이 놀라운 장비의 등장은 매우 의미 있는 사건이라 할 수 있습니다.

반도체 업계의 미래, 2~3년 뒤 현실이 되다

최근 ASML이 차세대 EUV 장비인 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High-NA) EUV’ 공급 준비를 완료했다는 소식이 전 세계 반도체 산업에 큰 파장을 일으키고 있습니다. 이 첨단 장비는 기존 EUV보다 훨씬 정밀하게 회로를 인쇄할 수 있어, 인공지능(AI) 반도체 등 고성능 칩의 집적도를 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다. 삼성전자, 인텔, TSMC 등 글로벌 반도체 거인들이 향후 2~3년 내에 이 장비를 생산 공정에 도입할 예정이어서, 미래 반도체 산업의 판도를 바꾸는 중요한 전환점이 될 전망입니다.

이 새로운 장비는 단순히 성능 향상에 그치지 않습니다. 복잡한 회로를 여러 번 나눠 인쇄하는 과정을 단순화하여, 생산 효율성과 정밀도를 동시에 높일 수 있기 때문입니다. 이러한 경쟁 우위는 글로벌 반도체 시장에서 각 기업들이 치열한 경쟁을 벌이는 중요한 촉매제가 될 것입니다. 특히, 4억 달러(약 5760억 원)에 달하는 가격대와 높은 가동률 목표는 이 장비의 기술적 완성도와 산업적 경쟁력을 보여줍니다.

이와 관련 전문가들은 주요 고객사들이 장비를 실제 생산 현장에 도입하기까지는 추가로 2~3년의 시간이 필요하다고 예상하고 있습니다. 그러나 이미 기술 검증이 상당 부분 완료된 만큼, 향후 몇 년 간 반도체 산업에서 큰 변화와 혁신이 기대됩니다. 결국, ASML 차세대 EUV 장비 투입 준비는 반도체 업계의 근본적인 전환점이 될 수 있으며, 글로벌 경쟁 구도의 재편을 예고하는 중요한 사건입니다.
이제 시장과 기술이 어떤 방향으로 나아갈지 주목할 필요가 있습니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/2026022796337