[뉴스] SK하이닉스, 내년 300단대 V10 낸드 낸다…하이브리드 본딩 첫 적용

세계 반도체 시장의 판도를 바꿀 SK하이닉스의 새로운 기술 소식이 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. 바로 내년 300단대 V10 낸드플래시 개발과 함께 하이브리드 본딩 공정을 최초로 적용한다는 소식인데요. 이 혁신적인 기술이 어떤 변화를 가져올지 궁금하지 않으신가요?

SK하이닉스는 현재 321단을 넘는 최고 높이의 낸드플래시를 양산하는 가운데, 차세대 제품인 300단대 V10 낸드에 하이브리드 본딩 공정을 도입하며 선두권 경쟁을 가속화하고 있습니다. 기존에는 셀과 주변 회로를 하나의 웨이퍼에서 만들어 ‘PUC(Peri under Cell)’ 방식을 사용했지만, 이 방식은 주변 회로부의 불량 가능성을 높이고 생산 시간도 늘리는 단점이 있었습니다.

하지만 SK하이닉스는 이를 극복하기 위해 두 장의 웨이퍼를 마치 한 장처럼 결합하는 하이브리드 본딩 공정을 채택했습니다. 이 기술은 셀 웨이퍼와 주변 회로 웨이퍼를 각각 만들어 결합하는 방식으로, 제품의 품질과 생산 효율성을 함께 높일 수 있어 업계의 큰 관심을 받고 있습니다.

이처럼 SK하이닉스는 이미 글로벌 경쟁사인 점유율 2위 업체들보다 한 발 앞서 하이브리드 본딩 기술을 최초 적용하며, 첨단 낸드 시장의 주도권을 강화하려는 전략입니다. 중국 YMTC와 일본 기옥시아도 각각 자사 낸드에 하이브리드 본딩을 도입한 상황에서, SK하이닉스의 이번 결정은 업계의 판도를 새롭게 바꿀 중요한 전환점이 될 전망입니다.

자세한 기술적 진전과 함께, 내년 SK하이닉스는 V10 개발과 동시에 기존 설비를 V9 라인으로 전환하며 생산능력도 확대할 예정입니다. 이러한 움직임은 낸드 시장의 성장을 더욱 가속화할 것이며, 앞으로의 반도체 산업 전개에 큰 이정표가 될 것입니다.

이처럼 SK하이닉스는 혁신적인 하이브리드 본딩 공정 도입으로 글로벌 낸드 시장에서 자신의 입지를 공고히 하며, 첨단 기술 경쟁에서 우위를 확보하려 하고 있습니다. 반도체 산업의 다음 단계가 기대되는 지금, 업계의 변화와 기술 진보를 주목해보시기 바랍니다.

경쟁사들과의 차별점 그리고 낸드 기술의 미래: SK하이닉스의 내년 300단대 V10 낸드와 하이브리드 본딩 전략

글로벌 낸드 시장은 치열한 경쟁 속에 빠르게 변화하고 있습니다. 삼성전자, 중국 YMTC, 일본 기옥시아 등 세계 유수의 반도체 기업들이 첨단 기술을 앞다투어 선보이며 시장 지배력을 확대하는 가운데, SK하이닉스는 어떻게 차별화 전략을 펼치고 있을까요? 특히, 내년부터 본격 양산을 예정하고 있는 300단대 V10 낸드와 그 핵심 기술인 하이브리드 본딩은 SK하이닉니스의 미래 경쟁력의 핵심 열쇠입니다.

SK하이닉스, 내년 300단대 V10 낸드로 시장 경쟁력 강화

SK하이닉스는 내년 상반기까지 300단대의 V10 낸드플래시를 개발 완료하고, 이를 기반으로 대량 양산에 돌입할 계획입니다. 기존 321단 낸드보다 더 높은 적층 기술을 적용하면서, 더 뛰어난 고용량 저장 성능과 생산 효율성을 확보하는 것이 목표입니다. 이는 NAND 플래시의 발전 방향인 고집적화와 고성능화를 동시에 추구하는 전략으로, 시장에서의 입지를 더욱 굳건히 할 수 있는 중요한 발판입니다.

하이브리드 본딩 기술, 차세대 낸드의 판도를 바꾸다

이와 함께 SK하이닉스가 도입하는 ‘하이브리드 본딩’ 공정이 눈길을 끌고 있습니다. 웨이퍼-투-웨이퍼 방식으로 서로 다른 두 반도체 웨이퍼를 나노미터 단위로 정밀하게 결합하는 이 기술은, 기존 공정 대비 생산 시간 단축과 불량률 저감이라는 큰 강점을 갖추고 있습니다. 특히, 주변 회로와 기억 셀 웨이퍼를 분리해서 제작함으로써, 대형 낸드 칩에서도 품질과 안정성을 높이고, 제조 공정의 난제였던 고온 공정의 한계도 극복하는 데 기여하고 있습니다.

이러한 하이브리드 본딩은 현재 일본 기옥시아, 중국 YMTC와 같은 글로벌 경쟁사들이 이미 상용화에 성공하며 시장을 선도하고 있습니다. 특히, 중국 YMTC는 64단 양산 기술에 이미 도입했고, 일본 기옥시아 역시 CBA 기술에 적용하며 첨단 경쟁에 가속 페달을 밟고 있습니다. 삼성전자 역시 내년부터 400단 이상 낸드에 이 기술을 적용하는 방안을 검토 중입니다.

경쟁사들과의 차별화 전략과 미래 전망

SK하이닉스는 이번 300단대 V10 낸드 개발에 하이브리드 본딩 기술을 최초로 적용하여, 경쟁사보다 선제적으로 첨단 공정을 도입하는 전략을 택했습니다. 이는 단순한 고단수화 경쟁을 넘어, 건전한 기술 차별화를 통해 시장 우위를 확보하려는 움직임입니다. 또한, 낸드 재고 정리와 기업용 SSD 수요 증가에 발맞춰, 생산능력도 확대하며 시장 성장에 적극 대응하고 있습니다.

앞으로 SK하이닉스는 하이브리드 본딩 기술을 지속 발전시키고, 더 높은 단수와 성능 향상을 이뤄내어 글로벌 낸드 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 기대됩니다. 결국, 첨단 회로기술과 스마트 결합 기술의 융합이 낸드의 미래를 열어갈 핵심 열쇠임을 보여주고 있습니다.

결론

당신이 주목해야 할 낸드 기술의 미래는 바로 SK하이닉스의 ‘내년 300단대 V10 낸드’와 전략적 하이브리드 본딩 기술에 있습니다. 글로벌 경쟁사들과 차별화된 첨단 공정을 통해, SK하이닉스는 향후 낸드 시장에서 혁신적인 리더십을 계속해서 확장해 나갈 것입니다. 첨단 기술 경쟁의 한복판에서 웨이퍼를 나노미터 단위로 정밀 결합하는 이 도전은, 앞으로 우리가 사용하는 디지털 장비의 성능과 용량을 한 단계 업그레이드하는 미래를 제시하고 있습니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/202512088973i