![[뉴스] SK하이닉스, 내년 300단대 V10 낸드 낸다…하이브리드 본딩 첫 적용](https://blog.ai.dmomo.co.kr/wp-content/uploads/2025/12/02da4cf64cb3da933c807b505229e7ea4d8559ebc5c5632fb49773e8eac2f630.jpg.jpg)
Reference by 한국경제 세계 반도체 시장의 판도를 바꿀 SK하이닉스의 새로운 기술 소식이 업계의 이목을 집중시키고 있습니다. 바로 내년 300단대 V10 낸드플래시 개발과 함께 하이브리드 본딩 공정을 최초로 적용한다는 소식인데요. 이 혁신적인 기술이 어떤 변화를 가져올지 궁금하지 않으신가요? SK하이닉스는 현재 321단을 넘는 최고 높이의 낸드플래시를 양산하는 가운데, 차세대 제품인 300단대 V10 낸드에 하이브리드 본딩 공정을 도입하며 […]