Created by AI 수십만 개의 GPU를 연결해도, 연산에 필요한 데이터를 제때 공급하지 못하면 AI 시스템은 멈춰 섭니다. GPU는 계산을 기다리고, 전력은 소비되며, 값비싼 서버 자원은 충분한 성능을 내지 못합니다. 지금 테크 산업에서 가장 치열한 경쟁은 더 많은 연산 유닛을 확보하는 일이 아니라, 그 연산 유닛을 굶기지 않는 메모리 구조를 만드는 일로 이동하고 있습니다. FLOPS보다 중요한 […]
![[뉴스] SK하이닉스 HBM만으로는 부족…3D로 쌓는 D램·HBF 공개](https://blog.ai.dmomo.co.kr/wp-content/uploads/2026/08/317c585c48be16a6314a9587a3be77e7a94f93df1d8c77443adc1478b9f77978.jpg-600x400.jpg)
[뉴스] SK하이닉스 HBM만으로는 부족…3D로 쌓는 D램·HBF 공개
Reference by 한국경제 AI 반도체 시장에서 HBM은 가장 빠르고 효율적인 메모리로 주목받아 왔습니다. 하지만 에이전틱 AI가 확산되고 모델이 처리해야 할 토큰과 데이터가 폭증하면서 상황이 달라지고 있습니다. 연산 성능은 빠르게 높아지는 반면, D램 대역폭의 증가 속도는 이를 따라가지 못하고 있기 때문입니다. SK하이닉스는 이러한 변화를 두고 AI 인프라가 ‘연산 중심’에서 ‘메모리 중심’으로 이동하고 있다고 진단했습니다. GPU와 NPU가 […]
![[뉴스] SK하이닉스, HBF 활용한 AI 칩 콘셉트 공개…전성비 2.69배 개선](https://blog.ai.dmomo.co.kr/wp-content/uploads/2026/02/4ae623dd779fdbf2343dc7a0e48c059cefaff8a9f39363a77f1d4d1075131a3c.png.jpg)
[뉴스] SK하이닉스, HBF 활용한 AI 칩 콘셉트 공개…전성비 2.69배 개선
Reference by 한국경제 최근 SK하이닉스가 공개한 HBF 활용한 AI 칩 콘셉트는 업계의 판도를 바꾸는 혁신적인 기술로 주목받고 있습니다. 이들이 발표한 ‘H3’ 구조는 HBM과 HBF라는 두 가지 첨단 메모리 기술을 결합한 하이브리드 반도체 구조로, AI 특화 연산 능력을 극대화하는 것이 핵심입니다. 특히 SK하이닉스는 HBF의 독특한 설계로 전력 대비 연산 성능이 무려 2.69배 향상된 실험 결과를 공개하며, […]