![[뉴스] SK하이닉스, HBF 활용한 AI 칩 콘셉트 공개…전성비 2.69배 개선](https://blog.ai.dmomo.co.kr/wp-content/uploads/2026/02/4ae623dd779fdbf2343dc7a0e48c059cefaff8a9f39363a77f1d4d1075131a3c.png.jpg)
Reference by 한국경제 최근 SK하이닉스가 공개한 HBF 활용한 AI 칩 콘셉트는 업계의 판도를 바꾸는 혁신적인 기술로 주목받고 있습니다. 이들이 발표한 ‘H3’ 구조는 HBM과 HBF라는 두 가지 첨단 메모리 기술을 결합한 하이브리드 반도체 구조로, AI 특화 연산 능력을 극대화하는 것이 핵심입니다. 특히 SK하이닉스는 HBF의 독특한 설계로 전력 대비 연산 성능이 무려 2.69배 향상된 실험 결과를 공개하며, […]
Reference by 한국경제 최근 SK하이닉스가 공개한 HBF 활용한 AI 칩 콘셉트는 업계의 판도를 바꾸는 혁신적인 기술로 주목받고 있습니다. 이들이 발표한 ‘H3’ 구조는 HBM과 HBF라는 두 가지 첨단 메모리 기술을 결합한 하이브리드 반도체 구조로, AI 특화 연산 능력을 극대화하는 것이 핵심입니다. 특히 SK하이닉스는 HBF의 독특한 설계로 전력 대비 연산 성능이 무려 2.69배 향상된 실험 결과를 공개하며, […]
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