
왜 엔비디아가 TSMC와 SK하이닉스 같은 핵심 납품사의 힘을 빼기 시작했을까요? 이번 변화의 배경과 의미를 살펴보면, 글로벌 반도체 시장에서 엔비디아가 주도권을 강화하려는 전략적 움직임이 드러납니다.
최근 엔비디아는 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품인 ‘로직다이’를 직접 설계하는 방안을 추진하고 있습니다. 이로써 기존에 SK하이닉스 등 메모리 업체가 담당하던 부품 생산과 설계에 개입, 밸류체인 지배력을 높이려는 목표입니다. 특히 2027년부터 시행 예정인 HBM4(5세대 제품)부터는 파운드리 공정을 도입했으며, TSMC와의 협력을 통해 핵심 부품 생산을 간소화할 계획입니다.
이러한 움직임은 엔비디아가 기존에 GPU와 AI가속기 생산을 100% TSMC에 의존하는 상황에서, 부품 제작까지 직접 주도권을 갖기 위한 ‘주도권 되찾기’의 일환입니다. 업계 전문가들은 엔비디아가 로직다이 설계와 생산에 개입함으로써, 기존 공급망에서 벗어나 가격 경쟁력과 공급 안정성을 확보하려는 의도로 해석하고 있습니다.
또한, 엔비디아는 최대 납품사인 SK하이닉스에 대한 ‘단속’도 강화하는 모습입니다. 올해 중국 업체 마이크론이 내년 HBM 공급량을 전량 확보하는 등 경쟁이 치열해지자, 엔비디아는 공급 확보를 위해 다양한 공급처와 협상을 진행 중입니다. 업계는 이와 같은 움직임이 결국 납품단가 억제와 가격 인상 폭 제한으로 이어지기를 기대하고 있습니다.
실제로 업계에서는 엔비디아의 경쟁력 강화와 함께, HBM4 가격 인상 폭이 기존 예상보다 낮아질 가능성을 점치고 있습니다. 전작 대비 20~40% 예상이던 가격 인상 폭이 10% 수준으로 제한될 수 있다는 전망도 나오고 있는 만큼, 시장의 관심도 높아지고 있습니다.
이처럼 엔비디아의 ‘TSMC·하이닉스 힘빼기’ 전략은 글로벌 반도체 시장의 판도를 변화시키는 중요한 신호입니다. 경쟁사와 공급망에 대한 주도권 확보를 위해 벌이는 이번 움직임은, 앞으로의 시장 경쟁 구도에 어떤 영향을 미칠지 주목할 만합니다.
납품 단가 억제와 시장 판도 변화의 비밀: 엔비디아, TSMC·하이닉스 힘빼기’…납품단가 억제 시동
최근 엔비디아가 시장 내 강력한 움직임을 보이며 ‘납품단가 억제’ 전략에 본격 시동을 걸고 있습니다. 이로 인해 업계에서는 시장 판도와 가격 구조가 어떻게 변화할지 관심이 집중되고 있는데요, 특히 HBM4 가격 인상 폭이 예상보다 억제될 가능성과 관련된 엔비디아의 행보는 큰 화두입니다.
엔비디아는 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리)용 로직다이의 직접 설계를 추진하며 생산 의존도를 낮추려는 전략을 펼치고 있습니다. 기존에는 SK하이닉스 등 메모리 업체가 로직다이를 생산했지만, 이번 움직임은 ‘생산 주도권 되찾기’라는 업계 판도 변화의 일환으로 보입니다. 특히 TSMC와의 협력을 통한 차세대 HBM4 부품의 생산 주도권 확보는 엔비디아가 시장 내 힘을 강화하려는 핵심 포석입니다.
이와 더불어, 엔비디아는 최대 HBM 납품사인 SK하이닉스와의 물량 협상에서도 적극적입니다. 올해 들어 마이크론이 먼저 공급 물량을 ‘완판’한다고 발표하는 등, 엔비디아는 협상력을 높이기 위한 경쟁 구도를 조성하는 모습입니다. 이러한 움직임은 엔비디아가 ‘힘빼기’ 정책으로 납품 단가를 억제하고, 공급 가격 인상 폭을 제한하려는 전략으로 분석됩니다.
특히, 시장 내 예상과 달리 HBM4의 가격 인상 폭이 20~40%에 못 미쳐 10% 수준에 그칠 가능성도 제기되고 있는데요, 이는 엔비디아의 가격 협상력이 커지고 있음을 보여주는 신호입니다. 결국, ‘엔비디아, TSMC·하이닉스 힘빼기’라는 전략은 글로벌 공급망과 시장 판도에 크고 작은 변화를 일으키며, 향후 DRAM 및 메모리 시장의 경쟁 구도를 새롭게 재편할 전망입니다.
이처럼 엔비디아의 시장 주도권 확보와 납품단가 억제 시도는, 기술력과 협상력 강화라는 두 마리 토끼를 잡기 위한 복합 전략입니다. 시장 참여자들은 앞으로의 움직임에 더욱 촉각을 곤두세우며, 가격과 공급 조건의 변화를 면밀히 주시할 필요가 있습니다.
Reference
한국경제: https://www.hankyung.com/article/202508247936i