[뉴스] 한화시스템, 서울대·성균관대와 국방 반도체’ 국산화 시동

왜 이제서야 국방 반도체 개발에 불이 붙었을까요? 최근 한화시스템이 서울대와 성균관대와 손잡으며 국내 기술로 국방 첨단장비의 심장을 바꾸기 시작했기 때문입니다. 이들은 ‘국방 반도체’ 국산화를 위한 힘찬 도전에 나섰으며, 그 중심에는 바로 ‘한화시스템, 서울대·성균관대와 국방 반도체’ 국산화 시동이 있습니다.

이 같은 움직임은 국내 방위산업의 미래를 바꾸는 중요한 전환점으로 평가받고 있습니다. 기존에는 해외 기술 의존도가 높았던 반도체 분야에서, 이제는 높은 수준의 설계 역량과 연구개발 인력을 가진 대학과 민간 기업이 힘을 합쳐 핵심 부품을 직접 개발하려는 움직임이 활발해지고 있습니다. 한화시스템과 두 대학이 협력함으로써, 레이더와 인공위성, 통신장비 등 국방에 필수적인 핵심 칩의 국산화를 현실로 만들어가고 있습니다.

특히, 이번 협력에서는 위성 통신을 위한 ‘고선형 반도체 칩’과 레이다 기술의 핵심인 ‘초고주파 단일 집적회로(MMIC)’ 설계 기술 확보에 집중하고 있습니다. 이러한 기술들은 우리나라 방위산업뿐 아니라, 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화와 수출 확대에도 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

이처럼 ‘한화시스템, 서울대·성균관대와 국방 반도체’ 국산화 시동은 단순한 기술 개발에 그치지 않고, 우리나라 방위산업의 자생력을 높이고, 글로벌 방산 시장의 리더로 도약하기 위한 전략적 발걸음입니다. 앞으로 이루어질 연구개발 성과들이 국방기술의 새로운 표준을 만들어내는 중요한 기반이 될 전망입니다.

최첨단 국방 기술의 미래를 여는 핵심 칩 개발 전략

국방 분야의 미래 경쟁력을 확보하기 위해 한화시스템이 서울대와 성균관대와 손잡고 ‘국방 반도체’ 국산화에 본격적으로 시동을 걸었다. 이번 협력은 레이다, 위성, HPM(고출력 마이크로파) 무기 등 첨단 국방 시스템에 필수적인 반도체 칩 개발을 목표로 하고 있어 주목받고 있다.

한화시스템은 지난 15일 서울대와 성균관대와 함께 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 개최하며, 핵심 기술의 설계와 개발을 위한 세부 계약을 체결했다. 이로써 대학의 설계 역량과 기업의 사업화 능력이 결합되어, 단순 기술 개발을 넘어 중장기적 기술 확장과 글로벌 시장 진출을 모색하는 전략적 발판을 마련했다.

특히, 이번 협력은 우주·지상 통신 분야의 핵심 부품인 ‘고선형 반도체 칩’ 개발이 핵심 과제다. 위성 통신 장비의 무게와 부피를 줄이고 성능을 향상시키는 이 기술은, 2028년까지 적용 범위를 확대하여 저궤도 위성 통신과 차세대 통신 기지국까지 아우르는 전략적 기술로 자리 잡을 전망이다. 또, 성균관대와는 초고주파 집적회로(MMIC) 설계 기술 개발에 집중하며, 이는 레이다 성능 향상과 소형 위성 개발에 핵심 역할을 할 것으로 기대된다.

이처럼 한화시스템은 국산 반도체 기술을 대량 양산할 수 있는 파운드리 공정 도입도 검토하며, 자체 기술력에 기반한 국방 반도체 수출까지 노리고 있다. 이는 글로벌 방산 시장에서의 경쟁력 강화와 함께, 핵심 핵심 방위 시스템의 자립화를 이끄는 중요한 발판이 될 것이다.

이러한 전략들은 국내 설계 역량과 기업 사업화 능력이 결합된 이번 협력을 통해, 레이다와 위성뿐만 아니라 HPM 무기까지 아우르는 차세대 반도체 개발이 실현될 것임을 보여준다. 국내 기술을 바탕으로 글로벌 방산 시장을 겨냥하는 비전은, 앞으로 한국의 국방 산업이 새로운 도약을 이루는 원동력이 될 것이다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/202607157273i