[뉴스] 젠슨 황 삼성에 감사…깐부는 계속된다, 새 협력까지

지난 GTC 2026 연례 개발자 회의에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 공개적으로 삼성전자에 감사의 말을 전하며, 양사의 협력이 한 단계 더 발전했음을 알렸습니다. 이번 행사는 단순한 기업 홍보를 넘어, 첨단 반도체 산업의 미래를 함께 그려가는 ‘깐부(깍두기’와 ‘친구’의 의미를 담은 협력 관계)의 새로운 장을 열었다는 평가를 받고 있습니다.

황 CEO는 연설에서 삼성전자가 엔비디아를 위한 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다는 사실을 공개하며, 빠른 생산 확대에 대한 감사를 표했습니다. 이 모습은 단순한 협력 그 이상임을 보여줍니다. 이번 공개는 삼성과 엔비디아가 메모리 강점에 이어 파운드리 분야에서도 본격적인 협력 관계를 맺으며, 업계에 큰 화제와 기대를 불러일으키고 있습니다.

특히, 이번 협력에는 ‘젊은 혁신가들의 마음’을 담아 ‘젊은 깐부’라고 불릴 만한 두 기업 간의 신뢰와 상생의 정신이 깃들어 있습니다. 황 CEO는 새 전용 칩이 엔비디아의 차세대 AI 시스템인 ‘베라 루빈’에 탑재될 예정임을 밝혔으며, 이는 미래 AI 기술의 핵심 동력을 만들어가는 또 다른 발판이 될 것입니다.

이와 함께 삼성전자는 최신 HBM 메모리 기술인 ‘HBM4E’를 처음 공개하며, 경쟁사와 차별화된 첨단 반도체 기술력을 과시했습니다. HBM4E는 16Gbps의 초당 전송 속도와 4.0TB/s의 대역폭을 제공하는데, 이는 기존 제품보다 훨씬 뛰어난 성능으로, 앞으로의 AI와 슈퍼컴퓨팅 시장에서 두 회사의 영향력을 확실히 보여주는 중요한 포인트입니다.

이처럼, 젠슨 황이 ‘다시 고마움’을 표하며 ‘깐부는 계속된다’라고 선언한 이번 협력은, 양사 간 신뢰와 기술 혁신의 결합을 의미하며, 앞으로 더 많은 새 협력들이 기대됩니다. 과연 이 깐부 관계의 비밀은 무엇일지, 그리고 어떤 혁신이 우리를 기다리고 있을지 많은 이들의 관심이 집중되고 있습니다.

최첨단 기술의 결합, 미래 AI 산업을 이끈다

최근 글로벌 IT 산업에서 가장 주목받는 소식 중 하나는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 협력에 대해 공개적으로 감사의 뜻을 전하면서 시작된, 혁신적인 파트너십의 재확인입니다. ‘젠슨 황 삼성에 감사…깐부는 계속된다’라는 말처럼, 두 거대 기업이 보여주는 결속력과 협력은 AI 산업의 미래를 새롭게 그려가고 있습니다.

이날 GTC 2026에서 황 CEO는 추론 전용 칩 ‘그록3(Groq3)’의 생산 현황과 함께, 삼성전자가 이 칩의 핵심 부품인 ‘그록3’ 언어처리장치를 제조하고 있다고 밝혔습니다. 이는 엔비디아와 삼성 간의 파운드리 협력이 AI와 그래픽 처리 분야를 넘어서 앞으로의 혁신을 이끄는 핵심 동력임을 방증하는 대목입니다. 특히, 이번 공개는 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’ 시스템 내에 적용될 ‘그록3’ LPU 칩의 생산에 삼성전자가 참여하는 것이 처음으로 밝혀지면서 양사의 협력 관계가 얼마나 깊고 전략적인지 다시 한 번 확연하게 보여줍니다.

삼성전자는 이번 기회를 통해 업계 최고 수준의 HBM4E 메모리를 최초 공개하며 AI, 고성능 컴퓨팅 시장에서의 강력한 존재감을 드러냈습니다. 16Gbps의 전송 속도와 4.0TB/s의 대역폭으로 기존 HBM4보다 큰 성능 향상을 이루었으며, 이는 엔비디아의 차세대 로드맵에 핵심 역할을 담당할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4E는 첨단 협업과 기술 역량 결집의 결과물로, 메모리뿐만 아니라 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 분야에서도 경쟁사들을 압도하는 강점을 보여주고 있습니다.

이와 같은 첨단 기술들의 접합은 단순한 제품 경쟁을 넘어서 애플리케이션과 인프라 전반에 걸친 혁신을 의미하며, ‘깐부’ 관계인 엔비디아와 삼성전자가 앞으로 만들어갈 미래 AI 생태계에 대한 기대를 높이고 있습니다. 앞으로 양사는 ‘새 협력’까지 더하며 지속적인 시너지 창출을 약속하며, AI 산업의 판도를 바꾸는 잠재력을 보여주고 있어 업계의 주목이 집중되고 있습니다.

이러한 협력 속에서 젠슨 황의 고마움과 신뢰는 단순한 감사 표시를 넘어, 서로 간의 긴밀한 동반자 관계를 상징합니다. ‘깐부’라는 의미의 끈끈한 파트너십이 앞으로도 지속될 것이라는 메시지는, 혁신 가속화에 힘을 실어주고 있습니다. 지금의 협력과 기술 접목이 앞으로 AI 산업을 어떻게 이끌어갈지, 그 실체와 방향성에 대한 관심이 더욱 높아지고 있습니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/2026031754167