[뉴스] 막 내린 세미콘코리아…AI 반도체 시대, 승부처는 공정 혁신

국내 최대 반도체 박람회인 세미콘코리아 2026이 막을 내리면서, 인공지능(AI) 반도체 시대의 새로운 변곡점이 공개되어 큰 관심을 모았습니다. 이번 행사는 단순한 기술 전시를 넘어, 반도체 산업의 미래 경쟁력을 결정짓는 핵심 승부처가 ‘공정 혁신’임을 다시 한 번 보여주었습니다.

알고 계셨나요? 이제 반도체 경쟁의 초점은 속도 경쟁에서 벗어나, 구조와 공정의 혁신으로 완전히 이동하고 있다는 점입니다. 글로벌 기업들과 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업들은 차세대 메모리와 첨단 공정 기술에서 새로운 전장을 펼치며, 미래 산업 패러다임을 제시하고 있습니다.

특히, 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘AI 시대의 메모리 재정의’를 위해 각각 차세대 HBM 아키텍처와 AI 기반 R&D를 선보였습니다. 삼성전자는 데이터 병목 해소와 전력 효율 향상에 집중하며 커스텀 HBM과 수직 적층 기술인 zHBM을 공개했고, SK하이닉스는 AI를 활용한 신물질 탐색과 3D D램 개발로 기술 난이도를 높이기 위한 연구 방식을 대전환했습니다.

한편, 공정 자동화와 에너지 효율 강화를 위해 글로벌 반도체 장비업계도 혁신에 박차를 가하고 있습니다. 램리서치는 로봇 기술을 접목한 자동화 시스템으로 생산 라인 안정성을 높이고, 어플라이드머티어리얼즈는 전력 효율을 최우선 과제로 삼아 AI 반도체의 성능 경쟁력을 키우는 기술 개발에 집중하고 있습니다.

이제 반도체 생산의 핵심은 ‘어떻게 더 빠르고, 더 효율적으로 칩을 개발하느냐’에서 ‘어떻게 공정을 최적화하고, 친환경적이며 자동화된 생산 시스템을 구축하느냐’로 변화하고 있습니다. 세미콘코리아 2026은 이러한 흐름을 선도하는 혁신 사례들로 가득했으며, 산업 전체가 공정 구조와 생태계 혁신의 중심에 서 있다는 강한 메시지를 전달했습니다.

이처럼 AI와 공정 혁신을 핵심으로 하는 반도체 산업의 변화는, 앞으로의 경쟁 판도를 새롭게 재편할 중요한 기회가 될 것입니다. 여러분도 이번 전시를 통해, 기술의 발전이 만들어갈 미래를 다시 한 번 눈여겨보시길 권장합니다.

누가 AI 시대 반도체 경쟁에서 승리할 것인가? 공정 자동화와 첨단 패키징 기술의 비밀

막 내린 세미콘코리아 2026은 AI 반도체 시대의 판도를 바꿀 핵심 전략들을 보여준 자리였습니다. 이번 행사에서는 삼성과 SK하이닉스가 제시한 AI 맞춤형 메모리 기술부터 램리서치와 어플라이드머티어리얼즈가 강조한 공정 자동화와 에너지 효율성까지, 반도체 산업의 승부처가 어디인지 명확하게 드러났습니다. 이들의 혁신 전략 뒤에는 과연 어떤 비밀이 숨겨져 있을까요? 그리고 국내 소부장 기업들이 도전하는 첨단 적층과 본딩 기술이 글로벌 시장에서 어떤 변화를 이끌어갈지 살펴봅시다.

현재 반도체 시장은 무어의 법칙의 정체와 함께, 성능 경쟁이 기술 구조와 효율성 중심으로 빠르게 재편되고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 차세대 HBM 아키텍처와 AI 최적화 연구를 통해 기존의 단순 속도 경쟁을 넘어, 반도체의 구조적 혁신을 선도하고 있습니다. 송재혁 삼성전자 CTO는 성능 향상뿐만 아니라 전력 효율성 증대를 위해 커스텀 HBM과 수직적 적층 기술인 zHBM을 공개하며, AI 시대 반도체의 새로운 기준을 제시했습니다.

반면, 글로벌 반도체 장비업체인 램리서치와 어플라이드머티어리얼즈는 ‘공정 자동화’와 ‘에너지 효율’을 핵심 가치로 내세우고 있습니다. 램리서치의 아처 CEO는 로봇 기술의 도입으로 공정 오차를 줄이고, 생산라인의 자동화를 추진하며, 한국 내 첨단 연구소 설립으로 혁신의 거점을 마련하는 전략을 공개했습니다. 동시에, 어플라이드머티어리얼즈는 칩 설계부터 패키징까지 전 단계에서 에너지 효율을 높이는 솔루션을 집중 개발하며, AI 반도체의 전력 소비 문제를 해결하는 데 집중하고 있습니다.

이러한 움직임 뒤에는 반도체 생산의 핵심인 공정 구조 혁신과 첨단 패키징 기술이 자리 잡고 있습니다. 국내 기업들도 HBM, 3D D램, 고집적 적층 칩 등에서 경쟁력을 갖추기 위해 본딩, 범프 제거 없는 하이브리드 본딩 기술, 초미세 증착과 식각 장비 개발 등 도전장을 내밀고 있습니다. 특히, 수직 적층과 얇고 고품질의 패키징 기술 경쟁은 차세대 반도체의 핵심 전략이 되고 있으며, 한국의 소부장 기업들은 그 어느 때보다 도약의 기회를 잡기 위해 전력을 기울이고 있습니다.

이처럼 승자가 누구인지 단순히 빠른 칩을 만드는 것에 있지 않습니다. 궁극적으로는 공정의 자동화와 에너지 효율을 얼마나 극대화하며, 첨단 적층·본딩 기술 등 차세대 공정 혁신을 얼마나 빠르게 상용화하느냐에 달려 있습니다. 이번 세미콘코리아는 인공지능, 첨단 패키징, 공정 자동화가 결합된 새로운 반도체 생태계의 탄생을 알리는 신호탄임이 분명하며, 앞으로 어떤 기업이 이 경쟁의 최전선에서 승리할지 기대를 모으고 있습니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/202602135720i