[뉴스] 中 딥시크, 엔비디아 밀반입해 새 AI 모델 개발

미국의 수출 규제로 인해 엔비디아의 최신 칩을 중국이 정식으로 입수하는 것이 어려워진 가운데, 중국의 인공지능 기업 딥시크는 어떻게 그들의 차세대 AI 모델 개발을 위해 필요한 최첨단 GPU를 확보했을까? 바로 ‘중국 딥시크, 엔비디아 밀반입해 새 AI 모델 개발’이라는 충격적인 비밀 작전을 통해서입니다.

딥시크는 최근 미국 정부가 엔비디아의 최신 ‘블랙웰’ 아키텍처 GPU 수출을 제한한 이후에도 수천 개의 고성능 그래픽처리장치를 비공식 경로를 통해 확보하는 데 성공했습니다. 이들은 엔비디아가 수출 허가를 받은 국가를 경유하여 부품을 들여온 후, 일련의 은밀한 과정을 거쳐 해당 칩을 중국으로 밀반입하는 전략을 사용했습니다. 이 비밀 작전 덕분에 딥시크는 최신 기술력이 집약된 AI 모델 개발에 필요한 핵심 부품을 손에 넣을 수 있었던 것이죠.

이들의 작전은 단순한 밀반입을 넘어, 허위 신고와 재조립 과정까지 포함하는 정교한 수법으로 진행됐습니다. 서버에 설치된 부품들이 검증을 마친 후 분해되어 다시 조립되고, 차후 허위 신고를 통해 중국 세관을 우회하는 방식입니다. 이러한 비밀 작전은 내부 정보 유출과 규제 회피를 통해 체계적으로 진행된 것으로 보입니다.

그렇다면 이들이 개발하고 있는 새 AI 모델에는 어떤 기술이 적용될까? 소식통에 따르면, ‘희소 주의’(Sparse Attention) 기술이 핵심으로 활용되고 있으며, 이는 모델의 크기와 추론 비용을 획기적으로 낮추는 기술입니다. 하지만 모델의 크기가 커지면서 적용에 어려움을 겪고 있어, 딥시크는 내년 2월까지 완성 목표를 가지고 있으면서도 성능 우선의 개발 방침을 고수하고 있습니다.

이처럼 ‘중국 딥시크, 엔비디아 밀반입해 새 AI 모델 개발’은 글로벌 첨단 기술 경쟁의 흥미로운 단면을 보여줍니다. 미국의 규제와 기술 유출 방지책이 강화될수록, 딥시크 같은 기업들이 어떤 비밀 작전으로 최신 GPU를 확보하려 할지 귀추가 주목됩니다. 앞으로의 AI 시장 판도에 어떤 영향을 미칠지 관심을 갖고 지켜볼 필요가 있습니다.

희소 주의 기술과 차세대 AI 모델 개발의 미래: 中 딥시크의 도전과 전략

딥시크가 최근 관심을 끌고 있는 핵심 기술은 바로 ‘희소 주의’ (Sparse Attention)입니다. 이 기술은 대형 AI 모델이 질문에 답할 때 전체를 활용하는 대신 일부만 집중하여 추론 비용을 대폭 낮추는 혁신적인 전략입니다. 그러나, 이와 동시에 딥시크는 엔비디아 밀반입 문제와 맞물려 복잡한 기술적 도전에 직면해 있습니다.

중국의 대표 인공지능 기업 딥시크는 엔비디아의 최신 칩인 ‘블랙웰’ 아키텍처를 활용한 차세대 AI 모델 개발에 박차를 가하고 있는데요. 특히, 미국이 엔비디아의 최신 칩 수출을 규제하는 가운데, 딥시크는 우회 경로를 통해 해당 칩을 확보하며 기술 경쟁력을 유지하려 하고 있습니다. 이들이 개발하는 희소 주의 모델은, 성능 향상과 비용 절감이라는 두 마리 토끼를 잡기 위한 전략적 선택으로 보입니다.

현재 딥시크는 내년 2월 설 연휴 전 출시를 목표로 하고 있지만, 창업자인 량원펑은 성능 최우선을 위해 출시 일정을 고수하지 않는 태도를 보이고 있습니다. 이는 경쟁이 치열한 AI 시장에서 성능이 곧 경쟁력임을 인식한 딥시크의 전략적 판단으로 해석할 수 있습니다.

앞으로 딥시크의 기술이 어떤 방향으로 발전할지, 그리고 엔비디아 밀반입 이슈와 같은 위기를 어떻게 극복할지 귀추가 주목됩니다. 딥시크의 희소 주의 기반 차세대 AI 모델은, 현재의 기술적 난관을 넘어 AI 혁신의 새로운 장을 열어갈 중요한 열쇠가 될 전망입니다.

딥시크가 기술적 난제 가운데서도 성장을 이어갈 수 있을지, 앞으로의 행보를 기대해 봐야겠습니다.

Reference

한국경제: https://www.hankyung.com/article/2025121163647