![[뉴스] 삼성·하이닉스가 점찍은 AI칩 유망주 앞으로 5년 가장 중요한 기술은 패키징](https://blog.ai.dmomo.co.kr/wp-content/uploads/2026/11/9a9cad8e07215e0b97b91c9367f161a6505eb0efa644cf197ac1fac9a071a1b1.jpg-1160x653.jpg)
Reference by 한국경제 AI가 답을 내놓을 때마다 데이터는 메모리와 연산장치 사이를 오갑니다. 이 이동에 시간이 걸리고 전력과 비용도 듭니다. AI 모델과 사용자가 늘수록 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 가져오느냐가 추론 성능의 중요한 변수가 되는 이유입니다. 디매트릭스는 이 병목을 디지털 인메모리 컴퓨팅(DIMC)으로 풀려 합니다. 메모리와 연산 기능을 같은 실리콘 안에 결합해 데이터가 이동하는 거리를 줄이는 방식입니다. SK하이닉스와 […]